삼성전자의 자신감? 1c D램 생산량 20% 증대 발표, 이젠 낸드도 엮는다 HBF 등장

 

삼성전자 1c D램 생산량 20% 증대 발표

삼성전자가 P4에 추가 라인을 건설하고 1c D램 생산량을 20% 정도 늘릴 예정이라고 합니다.
이번 포스팅에서는 삼성전자의 월간 웨이퍼 생산능력과 생산량 증대 이유, HBF의 등장에 대해 분석해 보겠습니다.

출처: 한국경제(2026.02.05) 보도

한국경제신문의 단독보도

2026.02.05 한국경제신문의 단독보도에 따르면 삼성전자가 P4 라인을 추가 증설하여 1C D램의 생산량을 월 10만 장~월 12만 장을 2027년 1분기까지 늘리겠다고 발표했습니다.
1c D램은 HBM4에 사용되는 D램으로 HBM4용 웨이퍼 생산량을 늘려 HBM4 생산량을 늘리겠다는 취지로 보입니다.

사진: 제미나이로 그린 삼성전자 웨이퍼 생산 공정 상상도

현재 삼성전자의 웨이퍼 생산은?

삼성전자의 웨이퍼 생산량은 월 66만 장 수준이라고 합니다.
P4 라인을 추가로 증설하여 웨이퍼 생산량을 늘린다면 월 78만 장의 생산량을 가지게 되며 P5도 가동 예정이라고 합니다.

사진: 삼성전자의 HBM3E와 HBM4

HBM4에 집중하는 삼성전자

삼성전자의 HBM4용 1c d램의 생산량은 월 6만~7만 장까지 확보하였으며 P4 라인 추가 증설 시 월 20만 장까지 늘어나며 HBM4용 1c D램의 생산이 차지하는 비율이 전체의 25% 수준이라고 합니다.
이 정도면 HBM4에 올인했다고 해도 과언이 아닐 듯합니다.

출처: 카운터포스트(2026.02.05) 보도자료

 

사진: 제미나이로 그린 메모리 반도체 품귀현상으로 끝없이 오르는 메모리 반도체 가격

삼성전자의 공격적인 생산량 증대, 완판에 대한 자신감일까요?

카운터포인트의 발표에 따르면 메모리 반도체 가격이 2025.Q4 대비 2026.Q1에 최대 100% 상승했다고 합니다.

삼성전자의 생산량 증대 발표는 이러한 수요와 공급의 역전 현상에 맞춰서 생산랑을 공격적으로 늘리는 것 아닌가라고 생각됩니다.

사진: 삼성전자와 TSMC의 생산케파(왼쪽) 과 당시에 많이 쓰이던 DDR4 가격(오른쪽)

2018-2019 공급과잉 사태의 재판일까?

2017-2018 반도체 슈퍼사이클 당시 반도체 회사들은 수요만 믿고 공격적인 생산량 증대를 하였습니다.
그 이후 2018 말 - 2019 공급과잉과 코로나의 여파로 수요가 급감하며 D램가격이 급락한 사건이 있습니다.
이번에도 그 급락 사태가 다시 나타날까요?

사진: 제미나이로 그린 M7+오픈AI

2018년도와는 다른 양상

지금도 2017년도와 마찬가지로 생산량을 늘린다면 2018 공급과잉으로 인한 메모리 폭락 사태가 다시 나오지 않을까 하는 걱정도 있습니다. 하지만 2018 수요절벽 사태와 다른 부분도 있습니다.
M7과 오픈 AI의 강력한 투자수요 이들의 투자가 끊기지 않는 이상 수요는 계속 될 것으로 예상되어 메모리 반도체 가격을 급락시키는 수요절벽은 나오지 않을 것으로 예상됩니다.

출처: 각 사 실적보고서 및 컨센서스

2018의 오판은 없을 것

미국 빅테크들의 AI 투자는 멈추는 것이 아닌 급상승중에 있습니다.
이 추세라면 당분간은 공급과잉이 없을 것이라는 삼성전자의 자신감에서 나오는 공격적인 생산량 증대로 보입니다.
생산량 증대에도 수요가 꺾이지 않는다면 실적에는 엄청난 상승이 있을 것으로 추측됩니다.

사진: 제미나이로 그린 GPU-HBM-NAND 의 상상도

데이터센터와 반도체 고정 수요

데이터센터에 들어가는 반도체들은 언젠가는 결국 교체해야 되는 소모품입니다.
즉 HBM의 교체는 지속적으로 일어날 것이머 AI가 만들어낸 반도체의 수요는 일정 부분은 유지될 듯합니다.

사진: 제미나이로 그린 반도체 사이클

반도체 사이클과 구조적 변화

반도체 산업하면 빠지지 않는 말이 바로 사이클 산업이라는 것입니다.
반도체 사이클이란 스마트폰, CPU의 신제품 출시로 반도체 수요 증가-> 공급 가격 증가 후 신제품의 인기가 식으며 반도체 수요가 줄어 반도체의 공급 가격이 하락하는 것을 말합니다.
하지만 지금의 데이터센터는 이른바 유행이라는 것이 없는 꾸준한 교체 수요가 존재하는 요소로 작용하고 이는 반도체 사이클의 규모 증가가 아닌 구조적 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.
자동차를 예로 들면  기존에는 자동차 부품을 만들어 공급하며 완성차가 단종되면 부품 수요가 줄어들며 가치가 떨어지는 산업에서
부품을 만들어 공급하지만 엔진오일과 같은 소모품까지 생산하는 업체가 되었다고 보시면 될 듯합니다.

사진: 제미나이로 그린 HBM과 HBF

사진: 삼성전자와 SK하이닉스의 HBF 전략

D램을 쌓는 HBM을 넘어 이제는 낸드까지 엮는다 HBF의 등장

데이터의 절대적인 처리량이 늘어나는 지금 HBM만으로는 부족할 것이라는 FMS 2023 삼성전자의 발표에 SK하이닉스도 수긍하며 2024년 협력업체를 물색하는 등 HBF에서도 삼성전자의 턴키 vs SK하이닉스의 원키 전략은 계속될 것으로 보입니다.

사진: SK하이닉스 로고와 SSD, 샌디스크의 로고와 USB,SD카드

SK하이닉스와 HBF 동맹을 맺은 샌디스크

낸드 메모리는 비 휘발성 메모리로 저장장치, 즉 , SSD와 SD카드, USB에 사용됩니다.
HBF는 낸드 플래시를 쌓는 기술로 샌디스크는 SK하이닉스와 함께 낸드 플래시의 전통 강자 중 1명으로 꼽힙니다.
낸드플래시 전통 강자 2명의 동맹 vs 삼성전자의 턴키 HBF시장에서는 누가 승리할 수 있을까요??

사진: 제미나이로 그린 HBM과 HBF

HBM으로는 한계

이제 HBM으로는 부족하여 DDR도 데이터센터에 이용하며 DDR의 가격이 급등하고 있습니다.
HBM의 최대 장점은 속도이지만 휘발성이 최대 단점입니다.
HBF의 최대 장점은 HBM보다는 느리지만 나쁘지 않은 속도에 비휘발성 메모리입니다.
이 둘의 시너지효과가 나타난다면 데이터센터의 데이터 병목현상은 줄어들 것으로 예상되며 저장공간도 늘어나는 효과로 작용할 것입니다.
HBM과 HBF로 데이터센터는 어떤 방식으로 변화하게 될까요? 데이터센터의 변화 방향과 메모리 반도체의 발전 상황을 지켜보는 즐거움이 계속 이어지기를 기대하겠습니다.

요약정리

한국경제신문의 보도에 따르면 삼성전자가 1c D램 생산량 20% 증대를 발표했다고 합니다.
이는 삼성전자의 자신감일까요?
카운터포인트의 발표에 따르면 2025.Q4 대비 2026.Q1 메모리 가격은 최대 100% 상승으로 1분기 만에 최대 2배까지 올랐다고 합니다.
이 정도의 수요를 본 삼성전자에서 라인을 추가로 증설하겠다라고 선언한 것으로 보입니다.
2017에도 반도체 슈퍼사이클 수요를 믿고 대규모 증설을 했다가 2018 공급과잉 2019 코로나의 여파로 D램 가격 급락이 있었는데요.
이 시기와 비슷한 것 아닌지 걱정됩니다.
하지만 그때와는 다르게 확실한 탄탄한 수요 빅테크의 AI수요가 있으며 빅테크들의 데이터센터 투자가 꺾이지 않는 한 수요는 유지될 것으로 보입니다.
AI가 가져올 것으로 기대되는 반도체 사이클의 구조적 변화 속에 HBM을 넘어 낸드까지 엮은 HBF가 등장하기 시작했습니다.
최초 거론은 FMS 2023 삼성전자의 발표로 SK하이닉스도 수긍하며 2024년에 협력업체를 물색하였다고 합니다.
HBF에서도 계속되는 턴키 VS 원팀 전략과 HBM과 HBF가 만들어낼 시너지가 데이터센터에 어떤 영향을 줄 수 있을지 지켜보는 즐거움이 계속되기를 기대합니다.


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