엔비디아 베라루빈 양산 시작, HBM4 전쟁의 시작 삼성전자 vs SK하이닉스

 




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엔비디아 베라루빈 양산 시작, 삼성 vs SK의 HBM4 전쟁

지난 1월 5일, CES 2026에서 젠슨 황이 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 '베라루빈(Vera Rubin)'의 양산 시작을 공식 선언했습니다.

이는 단순히 새로운 칩이 나왔다는 뉴스가 아닙니다.

반도체 업계, 특히 대한민국을 먹여 살리는 두 거인 삼성전자와 SK하이닉스에게 'HBM4 전쟁'의 개막을 알리는 신호탄입니다.

이번 포스팅에서는 베라루빈에 탑재될 6세대 HBM, 'HBM4'를 둘러싼 두 기업의 피 말리는 기술 경쟁과 승부처를 낱낱이 분석해 드립니다.

베라루빈의 심장, HBM4는 무엇이 다른가?

엔비디아의 베라루빈은 설계가 완료되었고 공급망이 이미 가동 중입니다. 여기에 들어가는 핵심 메모리가 바로 HBM4입니다.

HBM3(5세대)에서 HBM4(6세대)로 넘어가면서 바뀐 가장 큰 기술적 변화는 '고속도로의 확장'입니다.

기존 1,024bit였던 정보의 통로가 2,048bit로 2배 넓어졌습니다.

이는 JEDEC 표준 변경에 따른 것으로, 데이터 대역폭이 기존 1.18TB/s에서 1.5TB/s 이상으로 폭발적으로 증가함을 의미합니다.

HBM3과의 가장 큰 차이점은 밑단의 베이스 다이에 로직 공정(4nm 등)이 적용됩니다.

즉, 메모리가 단순 저장 장치를 넘어 GPU의 기능 일부를 통합하는 '맞춤형(Custom)' 칩으로 진화했다는 뜻입니다.

삼성전자: '판을 뒤집겠다' 턴키(Turn-key) 승부수

후발주자인 삼성전자는 '안정'보다는 '기술적 초격차'를 통해 판을 뒤집으려 합니다.

삼성만이 할 수 있는 유일한 무기, '턴키 설루션(메모리+파운드리+패키징)'입니다.

메모리 생산부터 로직 다이 설계(파운드리), 패키징까지 혼자서 다 끝냅니다.

이론적으로 공정 최적화와 속도 면에서 유리할 수 있습니다.

SK보다 앞선 1c nm(6세대 10나노급) 공정을 HBM4에 적용합니다.

이는 칩의 전력 효율과 집적도 면에서 경쟁사보다 우위를 점하겠다는 의도입니다.

SK의 MUF 방식에 대항하여, 휨 제어에 강점이 있는 NCF 기술을 고도화하고 있습니다.

HBM4 이전의 점유율 차이

HBM4 이전의 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사의 점유율 차이를 보면 SK하이닉스가 압도적 1위, 그 뒤를 추격하는 삼성전자가 2위 마지막으로 마이크론이 3위입니다.

SK하이닉스는 HBM을 엔비디아에 가장 처음 납품한 기업으로 엔비디아향 HBM 선점효과로 압도적 점유율을 항상 유지해 오는 중입니다.

엔비디아향 HBM4 시장 점유율 증권사 전망

HBM4 시장도 국내 주요 증권사 전망에 따르면 SK하이닉스가 선점효과로 압도적 1위를 할 것이라고 예상하고 있습니다.

하지만 파운드리가 있는 삼성전자가 파운드리가 없는 마이크론보다 유리할 것으로 전망하고 있습니다.

커스텀 HBM 특성상 파운드리가 있는 기업이 맞춤 설계 변경 등 HBM 제작에 유리한 고지를 점령한다는 분석인 듯합니다. 

HBM4시장에서도 선점효과로 SK하이닉스가 점유율 전망은 높지만 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 차이는 줄어들 것으로 전망합니다. 

증권가는 여전히 SK하이닉스의 점유율 60~70% 수성을 전망하지만, 기술적 잠재력은 삼성전자에게도 열려 있습니다

SK하이닉스의 HBM 베이스 D램은 1b D램으로 삼성전자의 베이스인 1c D램보다 한세대 낮은 D램을 이용해서 HBM4를 만듭니다.

반도체 D램은 세대 변경 시 전력효율과 용량이 획기적으로 낮아지는 점을 감안했을 때 성능면에서는 삼성전자의 HBM4가 SK하이닉스의 HBM4보다 앞설 것으로 예상되기 때문입니다.

 

삼성의 아킬레스건: 'GAA 수율'

SK하이닉스가 삼성전자보다 HBM4시장에서 압도적으로 유리할 것이라는 시각도 존재합니다.

이유는 삼성전자의 발목을 잡고 있는 수율안정성 문제 때문입니다.

삼성전자가 수율 문제가 심각한 이유는 삼성전자가 고집하는 'GAA(Gate-All-Around)' 공정 때문입니다.

기존 핀펫 공정은 미세화의 한계에 도달해 전류 제어력이 떨어지고 누설 전류가 발생합니다. 즉 핀펫공정은 성숙공정이지만 기술적 한계에 봉착해 있는 상황입니다.

삼성은 이를 해결하기 위해 4면을 감싸는 GAA 기술을 도입했으나, 현재 수율이 처참합니다.

메모리 반도체 강자인 삼성전자의 D램 수율이 50% 수준이며 HBM4의 예상수율은 아예 측정불가능입니다.

삼성전자가 GAA기술을 고집하는 이유는 수율만 잡힌다면 핀펫의 한계를 넘어서고 이후 D램의 세대교체에도 유리하기 때문입니다.

즉 지금의 안정성 보다 미래의 확장성을 더 중요시하는 삼성전자 특유의 초격차 기술 고집 때문입니다.

 

엔비디아의 멀티 벤더 전략

엔비디아는 역사적으로 단일 공급사(Sole Vendor)에 의존하지 않습니다.

엔비디아는 SK하이닉스 외에 삼성전자라는 카드가 반드시 필요합니다.

SK하이닉스 외에 HBM을 안정적으로 공급해 줄 카드인 삼성전자, SK하이닉스의 견제자 포지션 삼성전자의 존재로 가격 협상력을 가져오고 공급사의 공급망 리스크를 분산하며 공급안정성의 척도인 수율 리스크를 관리하기 위해서 엔비디아는 멀티 벤더 전략을 이용하고 있습니다.

결국 현재 삼성전자의 엔디비아향 HBM 점유율이 올라가는 이유는 삼성이 잘해서 라기보다는 엔비디아가 SK하이닉스의 견제를 위해 삼성전자를 밀어주기 때문이다라고 예상 할 수 있습니다.

 

SK하이닉스의 견제자 포지션으로 언제까지 삼성전자를 밀어줄 수는 없습니다.

엔비디아도 베라루빈을 양산해야 되는 상황인데 수율문제로 공급 안정성이 확보되지 않은 삼성전자에게 성능이 좋다는 이유로 메인 공급사의 지위를 줄 수는 없는 노릇입니다.

즉 삼성전자가 HBM4에서 수율을 잡지 못한다면 결국 HBM3 e 시장에서 마신 쓰디쓴 고배를 다시 마시게 될 가능성이 높습니다.

삼성전자의 고민과 SK하이닉스, 삼성전자의 미래

HBM4의 성능과 수율 두 가지 난제를 해결해야 되는 삼성전자, 난제를 해결할 지혜를 가지고 GAA 기술이 완성되고 성숙공정으로 들어간다면 HBM4를 넘어서 미래의 D램, HBM 산업에도 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.

GAA 기술의 완성은 D램 수율의 향상으로 이어지고 HBM 수율의 향상과 공급 안정성 확보로 이어지기 때문입니다.

앞으로 GAA기술을 완성하고 GAA 기술을 토대로 한 단계 더 발전할 삼성전자와 HBM의 선도기업인 SK하이닉스 

두 반도체 공룡의 미래가 어떻게 될지 기대가 됩니다.

 

요약정리

엔비디아가 CES 2026에서 베라루빈의 양산을 선언했습니다.

삼성전자와 SK하이닉스 두 기업 모두 HBM를 생산하는 기업이고 HBM4의 양산에도 심혈을 기울이고 있습니다.

수율(안정성)을 택한 SK하이닉스와 성능을 택한 삼성전자 두 기업의 HBM4에 대한 양산 스타일을 비교 분석해보았습니다.

증권사의 엔비디아 향 HBM4 점유율과 AI의 큰 형님 엔비디아의 멀티 벤더 전략에 따른 삼성전자의 점유율 상승

엔비디아에 납품하는 HBM 점유율이 그 시장의 향방을 가른다라고 봐도 무색할 정도로 엔비디아의 HBM 구매력은 엄청납니다.

삼성전자의 초격차에 대한 고집 GAA 기술이 완성된다면 HBM 산업에서 주도권을 가져올지도 모릅니다.

GAA기술을 완성하여 한 단계 성장하려는 삼성전자와 HBM의 선도기업 SK하이닉스 두 반도체 공룡의 미래가 더욱 기대가 됩니다.

 

 

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